功能特點:
測量無損精準(zhǔn):采用 X 射線熒光光譜法,可無損測量鍍層厚度,同時能對材料和溶液進(jìn)行分析,檢測大規(guī)模生產(chǎn)零部件及印刷線路板鍍層。XDL230 長期穩(wěn)定性好,配合比例接收器,測量精度高。
測量范圍廣泛:元素測量范圍涵蓋 Cl(17)-U(92),最多可同時測量 24 種元素、23 層鍍層,可測超薄鍍層如裝飾鉻,也適用于電子工業(yè)或半導(dǎo)體工業(yè)中的功能性鍍層測量。
無需標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn):運用 FISCHER 基本參數(shù)法,內(nèi)置 12 純元素頻譜庫,無論是鍍層系統(tǒng)還是固體和液體樣品,都能在無標(biāo)準(zhǔn)片情況下進(jìn)行測量分析。
技術(shù)參數(shù):
工作臺與軸系統(tǒng):手動操作的 X-Y 工作臺,移動范圍≥95x150mm,可用工作臺面≥420x450mm。馬達(dá)驅(qū)動的 Z 軸系統(tǒng),移動范圍≥140mm,支持手動 / 自動聚焦,可適配不同高度樣品。
高壓與準(zhǔn)直器:可變高壓支持 30KV、40KV、50KV 三檔調(diào)節(jié),可靈活應(yīng)對不同測試場景。配備 φ0.3 的圓形準(zhǔn)直器,還有 φ0.1mm、φ0.2mm 及長方形 0.3mmx0.05mm 等可選準(zhǔn)直器,以提升測量精度。
探測器與攝像頭:采用比例接收器的 X 射線探測器,確保信號穩(wěn)定接收。高分辨率 CCD 攝像頭,放大倍數(shù) 40 - 160 倍,沿初級 X 射線光束方向觀察測量位置,有手動聚焦、十字線等,便于樣品觀察定位。
操作與顯示:基于 Windows 7 以上中文操作界面,搭載 WinFTM 專業(yè)測試軟件,通過該軟件可在電腦上完成所有儀器操作、測量數(shù)據(jù)計算及報表顯示。測量箱底部開槽,可測量大型扁平樣品,帶有放大功能和十字線的集成視頻顯微鏡,簡化樣品擺放,方便準(zhǔn)確調(diào)整測量點。
應(yīng)用領(lǐng)域:主要用于質(zhì)量控制、進(jìn)料檢驗和生產(chǎn)流程監(jiān)控,可測量大規(guī)模生產(chǎn)的電鍍部件,分析電鍍?nèi)芤?,在電子、半?dǎo)體等行業(yè)有著廣泛應(yīng)用。
合規(guī)性:XDL 型鍍層測厚及材料分析儀符合德國 “Deutsche R?ntgenverordnung-R?V" 法規(guī)規(guī)定,安全性和合法性有保障
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